半導體封裝材料製造商駿碼科技(8490)今日起至5月23日公開招股，計劃全球發行1.7億股，當中一成在港公開發售。招股價介乎0.42元至0.58元，集資最多9,860萬元，以每手5,000股計，入場費約為2929.23元。
集資淨額的當中約54.3%將用於再建立兩條鍵合線生產線；約30.5%用於購買機器及設備改善現有研發設施，以及項目研發；約7%用於銷售及營銷活動；約8.2%用於一般營運資金。預計股份於5月30日在創業板掛牌，獨家保薦人為南華金融。
駿碼科技於2006年成立，總部位於香港，並在中國汕頭設有生產設施，為專門從事開發、製造及銷售鍵合綫及封裝膠的知名半導體封裝材料製造商。根據弗若斯特沙利文報告，按銷售收益計，集團於2017年在中國所有鍵合綫製造商及所有中國品牌鍵合綫製造商中分別排名第七及第二，市場份額約為1.5%。按2017年在中國的銷售收益計，集團為香港最大的鍵合綫製造商。
Text: Monica Lau